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低碳之风，款电正不断吹入人心，也逐渐为各瓷砖企业所重视。顺应潮流低碳是未来主打方向中国瓷砖发展历史短，应裙根基浅，应裙缺少行业规范，所以一些瓷砖品牌已经拥有了知名度和认可度，但在被山寨面前仍然缺乏应对之策。

但业内目前仍存在一些问题不容忽视，推出比如品牌集中度低，产品质量以次充好、服务水平参差不齐等现象还比较严重。这种信任危机告诉我们，款电企业不但要重视产品的质量，款电并且要注重产品的售后服务，努力解决用户在产品使用中遇到的问题，真正做到诚信待客，才能得到消费者的信赖和认可。一些规模很小、应裙实力较差的瓷砖企业，应裙使用非环保材料生产，难以避免超标、产品质量不合格等一系列问题，导致买到这样不合格产品的消费者对瓷砖行业产生信任危机。

瓷砖行业在中国进行了十多年的发展之后，推出整体的走上了成熟发展的道路，推出但是传统的生产模式主要是掠夺自然为主，是不能适应社会环保发展需要的。行业飞速迅速难题仍不少最近几年，款电瓷砖行业的发展速度越来越快，产值也不断增加，并且不断有新的有实力的瓷砖品牌进入。

产能落后、应裙高污染、应裙高能耗的瓷砖企业不得不加快产业转型升级，行业内关于低碳的意识在不断增强，低碳不仅局限于企业为提高经济效益而采取的节能降耗举措，更彰显了企业的社会责任。

作为瓷砖生产企业首先要先自觉抵制抄袭，推出应该认识并发展自我的独特之处凸显自己的价值，推出不盲从流行、不盲目比价，否则，不仅企业发展将受到限制，整个行业的前程也堪忧。高密度的芯片三维集成依赖于细节距的垂直互连结构，款电基于Cu/SiO2混合键合技术能够实现多层芯片的超高密度键合，款电是目前基于冯·诺依曼架构下缩短片间互连，提升算力与带宽，降低延迟与功耗的关键技术。

担任IEEE国际集成电路技术与应用学术会议（ICTA）封装分委会主席，应裙电子封装技术国际会议(ICEPT)学术委员会委员，应裙中国机械工程学会焊接分会和极端制造分会委员。但对于Cu/SiO2混合键合过程，推出除了要考虑Cu表面的充分还原还需要同时保证SiO2表面能的提升，推出常用的预处理手段因往往只顾及一种表面状态导致活化效果不够理想。

【图文导读】随着神经网络、款电高性能计算、款电物联网等新一代应用的涌现和蓬勃发展，对于芯片功能与算力的需求激增，人类社会已经进入了万物互联，万物智能的新时代。【成果简介】近日，应裙哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室王晨曦教授课题组提出一种共亲水化的表面活化技术来克服上述瓶颈。